중국 FPGA
중국 FPGA Zynq SoC SoM – PBC7Z020G
China FPGA Zynq SoC SoM · dual-core A9 + FPGA heterogeneous · -55~125°C high-reliability wide temperature · 35×42mm ultra-compact
₩172,000세금 별도 상세 보기 →
DUK7325T 개발 보드는 Fudan Microelectronics JFM7K325T 산업용 FPGA(Vivado 툴체인 호환, 산업용 -40°C~+85°C)를 기반으로 하며, 326K 로직 셀, 50.9K LUT, 840 DSP 슬라이스, 16 Mb Block RAM을 통합하고, 16쌍의 GTX 트랜시버(레인당 최대 6.6 Gbps)와 PCIe 2.0 x8 하드 코어를 탑재합니다. 83.8×64.8mm 코어 보드는 4GB DDR3(64비트, 최대 1866 Mbps)와 256Mb QSPI Flash를 통합하며, ENIG 마감의 165×108mm 캐리어 보드는 FMC HPC(GT 8쌍, 168 IO), 2×SFP+ 광 인터페이스, 루프백 지원 HDMI 4K 입출력, Gigabit Ethernet, SD 카드, USB-JTAG, UART를 인출하고 200MHz 및 125MHz 차동 클록을 제공합니다. 산업 제어(PLC, 모션 제어, EtherCAT 슬레이브, 프로토콜 변환), 영상·이미지 처리(HDMI 4K 루프백, 다채널 영상 스티칭, 하드웨어 전처리), 통신(2×SFP+ 광 링크, Aurora/Ethernet 프로토콜 루프백), 연구·프로토타이핑(디지털 회로, 통신 원리, 임베디드 시스템 실습)을 대상으로 합니다. JFM7K325T는 XC7K325T와 호환되어 전력, 궤도 교통, 고신뢰성 장비 프로젝트의 국산화를 원활히 지원하며, 산업 비전 및 국산화 플랫폼에 비용 효율적인 선택입니다. 코어 보드와 캐리어 보드는 완본으로 제공되며, FMC ADC/DAC 자형 카드를 옵션으로 선택할 수 있습니다. 최종 구성은 영업 협의를 따릅니다.
인터페이스, 방열, 구조 및 대량 공급은 프로젝트별 커스텀 가능 · 제출 후 1영업일 이내에 회신드립니다.
DUK7325T 개발 보드는 Fudan Microelectronics JFM7K325T 산업용 FPGA(Vivado 툴체인 호환, 산업용 -40°C~+85°C)를 기반으로 하며, 326K 로직 셀, 50.9K LUT, 840 DSP 슬라이스, 16 Mb Block RAM을 통합하고, 16쌍의 GTX 트랜시버(레인당 최대 6.6 Gbps)와 PCIe 2.0 x8 하드 코어를 탑재합니다. 83.8×64.8mm 코어 보드는 4GB DDR3(64비트, 최대 1866 Mbps)와 256Mb QSPI Flash를 통합하며, ENIG 마감의 165×108mm 캐리어 보드는 FMC HPC(GT 8쌍, 168 IO), 2×SFP+ 광 인터페이스, 루프백 지원 HDMI 4K 입출력, Gigabit Ethernet, SD 카드, USB-JTAG, UART를 인출하고 200MHz 및 125MHz 차동 클록을 제공합니다. 산업 제어(PLC, 모션 제어, EtherCAT 슬레이브, 프로토콜 변환), 영상·이미지 처리(HDMI 4K 루프백, 다채널 영상 스티칭, 하드웨어 전처리), 통신(2×SFP+ 광 링크, Aurora/Ethernet 프로토콜 루프백), 연구·프로토타이핑(디지털 회로, 통신 원리, 임베디드 시스템 실습)을 대상으로 합니다. JFM7K325T는 XC7K325T와 호환되어 전력, 궤도 교통, 고신뢰성 장비 프로젝트의 국산화를 원활히 지원하며, 산업 비전 및 국산화 플랫폼에 비용 효율적인 선택입니다. 코어 보드와 캐리어 보드는 완본으로 제공되며, FMC ADC/DAC 자형 카드를 옵션으로 선택할 수 있습니다. 최종 구성은 영업 협의를 따릅니다.
| 파라미터 | 사양 |
|---|---|
| 제품 모델 | DUK7325T V1.0 |
| FPGA | Fudan Microelectronics JFM7K325T (스피드 그레이드 2, 산업용 -40°C~+85°C, Vivado 호환) |
| 로직 셀 / LUT / 플립플롭 | 326K Logic Cells · 50.9K LUTs · 407.6K Flip-Flops |
| DSP / Block RAM | 840 DSP Slices · 16 Mb 총 Block RAM |
| GTX 트랜시버 | 16 TX/RX 쌍, 레인당 최대 6.6 Gbps |
| PCI Express | 하드코어 PCIe Gen2 x8 (5.0 GT/s) 1개 |
| 사용자 I/O | 288 싱글엔드 / 144 차동쌍 (1.8V / 2.5V / 3.3V 설정 가능, 기본 3.3V) |
| 온보드 메모리 | 4GB DDR3 / 64비트 (최대 1866 Mbps) |
| 구성 Flash | 256Mb QSPI (부트 파일 및 사용자 파일용) |
| 온보드 클록 | 1×200MHz 차동 발진기 (FPGA) + 1×125MHz 차동 발진기 (GTX 기준) |
| FMC 인터페이스 | 1 × FMC HPC (GTX 8쌍, 168 IO) |
| 광 인터페이스 | 2 × SFP+ (1G/10G 자동 협상) |
| 비디오 인터페이스 | HDMI 4K 입력 ×1 + HDMI 출력 ×1 (루프백 지원) |
| 기타 인터페이스 | Gigabit Ethernet · SD 카드 · USB-JTAG · UART · 사용자 LED 5개 + 버튼 5개 · 40P 확장 헤더 |
| 코어 보드 | 83.8 × 64.8 mm · 보드투보드 커넥터로 모든 I/O 인출 |
| 캐리어 보드 | 165 × 108 mm · ENIG 마감 |
| 전원 공급 | +12V / 3A DC 입력 |
| 파라미터 | Fudan Micro JFM7K325T-2FFG900I | Xilinx XC7K325T-2FFG900I (Industrial) |
|---|---|---|
| 공정 노드 | 28nm HKMG 국산 | 28nm TSMC HPL |
| 로직 셀 | 326,080 | 326,080 |
| DSP 슬라이스 | 840 | 840 |
| Block RAM | 15.9 Mb | 15.9 Mb |
| GTX 트랜시버 | 16쌍 @ 12.5 Gbps | 16쌍 @ 12.5 Gbps |
| 패키지 | FCBGA900 | FCBGA900 |
| 온도 범위 | Industrial -40~+85°C | Industrial -40~+100°C TJ |
| 툴체인 | Vivado 호환 | Vivado 네이티브 |
| 공급 | 국산, 수출 규제 없음 | 수입, 미국 EAR 규제 대상 |
5G/6G 기지국과 고속 네트워크 장비는 프로토콜 처리, 데이터 전달, 결정적 지연 시간에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 고속 트랜시버, 재구성 가능한 프로토콜 스택, 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 100G 광통신, 프로토콜 처리, 네트워크 보안 가속을 지원하며, R&D에서 양산까지 높은 처리량과 저지연의 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.
산업 현장은 제어 장비에 대해 넓은 온도 범위, 내간섭성, 결정적 지연 시간을 요구합니다. FPGA는 재구성 가능한 병렬 로직으로 실시간 제어, 프로토콜 해석, 고속 I/O 획득을 처리하여 PLC 확장, 모션 제어, 산업 통신 버스에 높은 신뢰성의 하드웨어 기반을 제공합니다. Duyuan의 산업용 보드는 -40~85°C의 넓은 온도 범위와 장기간 안정적인 공급을 지원하여 장치가 프로토타입 검증에서 양산으로 전환되도록 돕습니다.
대학 연구실에서 기업 사전 연구까지, 알고리즘과 하드웨어 아키텍처를 신속하게 검증하는 것이 프로젝트 성공의 중요한 첫 단계입니다. Duyuan의 FPGA 개발 보드와 SoM은 ASIC 프로토타입 검증, 고속 데이터 수집, 계측기 개발, 학술 연구를 위해 풍부한 고속 인터페이스, 완전한 레퍼런스 디자인, 엔드투엔드 기술 지원을 제공하여 팀이 아이디어를 빠르게 작동하는 하드웨어 시스템으로 전환하도록 돕습니다.
4K/8K 비디오, 머신 비전, 산업 카메라는 종단 간 지연 시간과 인터페이스 커버리지에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 하드웨어 직접 비디오 경로와 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 전처리, 멀티프로토콜 인터페이스, 저지연 전송에서 마이크로초 수준의 결정적 처리를 제공하여 비디오 서비스와 비전 알고리즘의 심층 맞춤화를 지원합니다.
중국 FPGA
China FPGA Zynq SoC SoM · dual-core A9 + FPGA heterogeneous · -55~125°C high-reliability wide temperature · 35×42mm ultra-compact
중국 FPGA
China FPGA Zynq SoC SoM · HWD7Z020 · dual-core A9 + FPGA · -55~125°C wide temperature · 60×60mm
중국 FPGA
제출 후 1영업일 이내에 회신드리며, 선택 상담, 파라미터 커스텀 및 대량 공급을 지원합니다.
문의 · +86 18621324348