중국 FPGA
Pango Titan3 PG3T500 중국 FPGA 하이엔드 개발 플랫폼
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DUF7690T 개발 보드는 Fudan Micro JFM7VX690T36-2FFG1761I 산업용 FPGA(Vivado 툴체인 호환)를 기반으로 하며, 693K 로직 셀, 108K LUT, 3,600 DSP 슬라이스, 52.9 Mb Block RAM을 통합하고, 36쌍의 GTH 트랜시버(채널당 최대 10.3 Gbps)와 PCIe 3.0 x8 하드 코어를 탑재합니다. 100×80mm SoM은 4GB DDR3(2×2GB/64비트)와 이중 QSPI + BPI 부트를 통합하며, 220×130mm 캐리어 보드는 2×FMC HPC + 1×FMC LPC, 3×SFP+, 1×QSFP(40G), Gigabit Ethernet, SATA, SD 카드, USB-JTAG을 인출하고 200MHz + 125MHz + 156.25MHz 차동 클록을 제공합니다. 대표 응용 분야: 소프트웨어 정의 무선(SDR)용으로 AD9361/AD9371 FMC 자형 카드와 결합해 JSR 표준 파형, 5G 소형 기지국, 지상 위성국 국산화를 지원합니다. 레이더 신호 처리용으로 3,600 DSP + 36 GTH가 펄스 압축, 빔포밍, DBF, SAR 이미징 전단을 지원합니다. 고속 데이터 수집용으로 FMC HPC가 AD9680/AD9152 초고속 ADC/DAC에 직접 연결되고 PCIe 3.0 x8 호스트 백홀을 제공합니다. 영상·이미지 처리용으로 다채널 SFP+ 영상 스트림 집계, 8K 영상 스티칭, FPGA 하드웨어 인코드/디코드 전처리를 수행합니다. 고속 통신 프로토타이핑용으로 QSFP 40G + Aurora 프로토콜 스택을 활용해 10G/40G 광 통신, OTN, CPRI 프론트홀 프로토타이핑을 구현합니다. JFM7 시리즈는 Vivado 호환이며 산업용 -40~85℃ 범위를 지원해 고신뢰성 장비 국산화 프로젝트에서 XC7VX690T를 대체할 수 있습니다. SoM + 캐리어 보드는 완본으로 제공되며, FMC ADC/DAC 및 SDR 자형 카드를 옵션으로 선택할 수 있습니다. 최종 구성은 영업 협의를 따릅니다. 기준가 $4,615부터이며, 대량 주문과 국산화 맞춤을 지원합니다.
인터페이스, 방열, 구조 및 대량 공급은 프로젝트별 커스텀 가능 · 제출 후 1영업일 이내에 회신드립니다.
DUF7690T 개발 보드는 Fudan Micro JFM7VX690T36-2FFG1761I 산업용 FPGA(Vivado 툴체인 호환)를 기반으로 하며, 693K 로직 셀, 108K LUT, 3,600 DSP 슬라이스, 52.9 Mb Block RAM을 통합하고, 36쌍의 GTH 트랜시버(채널당 최대 10.3 Gbps)와 PCIe 3.0 x8 하드 코어를 탑재합니다. 100×80mm SoM은 4GB DDR3(2×2GB/64비트)와 이중 QSPI + BPI 부트를 통합하며, 220×130mm 캐리어 보드는 2×FMC HPC + 1×FMC LPC, 3×SFP+, 1×QSFP(40G), Gigabit Ethernet, SATA, SD 카드, USB-JTAG을 인출하고 200MHz + 125MHz + 156.25MHz 차동 클록을 제공합니다.
대표 응용 분야: 소프트웨어 정의 무선(SDR)용으로 AD9361/AD9371 FMC 자형 카드와 결합해 JSR 표준 파형, 5G 소형 기지국, 지상 위성국 국산화를 지원합니다. 레이더 신호 처리용으로 3,600 DSP + 36 GTH가 펄스 압축, 빔포밍, DBF, SAR 이미징 전단을 지원합니다. 고속 데이터 수집용으로 FMC HPC가 AD9680/AD9152 초고속 ADC/DAC에 직접 연결되고 PCIe 3.0 x8 호스트 백홀을 제공합니다. 영상·이미지 처리용으로 다채널 SFP+ 영상 스트림 집계, 8K 영상 스티칭, FPGA 하드웨어 인코드/디코드 전처리를 수행합니다. 고속 통신 프로토타이핑용으로 QSFP 40G + Aurora 프로토콜 스택을 활용해 10G/40G 광 통신, OTN, CPRI 프론트홀 프로토타이핑을 구현합니다. JFM7 시리즈는 Vivado 호환이며 산업용 -40~85℃ 범위를 지원해 고신뢰성 장비 국산화 프로젝트에서 XC7VX690T를 대체할 수 있습니다.
SoM + 캐리어 보드는 완본으로 제공되며, FMC ADC/DAC 및 SDR 자형 카드를 옵션으로 선택할 수 있습니다. 최종 구성은 영업 협의를 따릅니다. 기준가 $4,615부터이며, 대량 주문과 국산화 맞춤을 지원합니다.
| 파라미터 | 사양 |
|---|---|
| 제품 모델 | DUF7690T V1.0 |
| FPGA 칩 | Fudan Micro JFM7VX690T36-2FFG1761I (Vivado 툴체인 호환) |
| 스피드 그레이드 / 온도 | -2 스피드 그레이드 · Industrial -40℃ ~ 85℃ |
| 로직 셀 / LUT | 693K Logic Cells · 108K LUTs |
| DSP / Block RAM | 3,600 DSP Slices · 52.9 Mb 총 Block RAM |
| GTH 트랜시버 | 36 TX/RX 쌍, 채널당 최대 10.3 Gbps |
| PCI Express | 하드코어 PCIe Gen3 x8 (8.0 GT/s) 1개 |
| 사용자 I/O | 528 싱글엔드 / 264 차동쌍 (1.2V / 1.8V 조절 가능, 기본 1.8V) |
| 온보드 메모리 | 4GB DDR3 (2 × 2GB / 64비트, 최대 1866 Mbps) |
| 부트 옵션 | JTAG · QSPI · BPI (DIP 스위치 선택) |
| 온보드 클록 | 1×200MHz 차동 발진기 (FPGA) + 1×125MHz + 1×156.25MHz 차동 발진기 (GTH 기준) |
| FMC 인터페이스 | 2 × FMC HPC (GTH 8쌍, 168 I/O) + 1 × FMC LPC (GTH 1쌍, 72 I/O) |
| 광 인터페이스 | 3 × SFP+ · 1 × QSFP (40G) |
| 기타 인터페이스 | 1 × Gigabit Ethernet · SATA · SD 카드 · USB-JTAG · UART · 사용자 LED 2개 + 버튼 2개 · 40P 확장 헤더 |
| SoM 구조 | 100 × 80 mm · 모든 I/O는 보드투보드 커넥터를 통해 인출 |
| 캐리어 구조 | 220 × 130 mm · 무연 금도금 공정 |
| 전원 공급 | +12V / 3A DC 입력 |
| 파라미터 | Fudan Micro JFM7VX690T36-2FFG1761I | Xilinx XC7VX690T-2FFG1761I (Industrial) |
|---|---|---|
| 공정 노드 | 28nm HKMG 국산 공정 | 28nm TSMC HPL 공정 |
| 로직 셀 | 693,120 Logic Cells | 693,120 Logic Cells |
| 슬라이스 / LUT | 108,300 Slices · 346,560 LUTs | 108,300 Slices · 346,560 LUTs |
| DSP 슬라이스 | 3,600 | 3,600 |
| Block RAM | 52.9 Mb (1,740 블록 × 36 Kb) | 52.9 Mb (1,740 블록 × 36 Kb) |
| GTH 트랜시버 | 36쌍 TX/RX · 최대 10.3 Gbps | 36쌍 TX/RX · 최대 12.5 Gbps |
| PCI Express 하드 블록 | Gen3 x8 (8.0 GT/s) | Gen3 x8 (8.0 GT/s) |
| 최대 사용자 I/O | 528 싱글엔드 / 264 차동쌍 | 528 싱글엔드 / 264 차동쌍 |
| 패키지 | FCBGA1761 (42.5×42.5mm) | FCBGA1761 (42.5×42.5mm) |
| 스피드 그레이드 | -2 스피드 그레이드 | -2 스피드 그레이드 |
| 동작 온도 | Industrial -40°C ~ +85°C | Industrial -40°C ~ +100°C (TJ) |
| 툴체인 호환 | Procise™ EDA · Vivado 완전 호환 | Vivado 네이티브 지원 |
| 공급 및 규제 | 완전 국산, 수출 규제 없음, 장기 안정 공급 | 수입, 미국 EAR 수출 규제 대상, 리드 타임 길음 |
5G/6G 기지국과 고속 네트워크 장비는 프로토콜 처리, 데이터 전달, 결정적 지연 시간에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 고속 트랜시버, 재구성 가능한 프로토콜 스택, 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 100G 광통신, 프로토콜 처리, 네트워크 보안 가속을 지원하며, R&D에서 양산까지 높은 처리량과 저지연의 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.
위상 배열 레이더와 이미징 레이더는 신호 처리 플랫폼에 다채널 병렬 획득, 고처리량 데이터 흐름, 결정적 저지연이라는 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 재구성 가능한 병렬 아키텍처를 통해 FPGA는 레이더 신호 처리의 핵심으로서 빔포밍, 펄스 압축, 표적 탐지에서 다채널 병렬·고처리량·결정적 저지연 컴퓨팅을 제공하며, 알고리즘 재구성과 플랫폼 진화를 지원합니다.
대학 연구실에서 기업 사전 연구까지, 알고리즘과 하드웨어 아키텍처를 신속하게 검증하는 것이 프로젝트 성공의 중요한 첫 단계입니다. Duyuan의 FPGA 개발 보드와 SoM은 ASIC 프로토타입 검증, 고속 데이터 수집, 계측기 개발, 학술 연구를 위해 풍부한 고속 인터페이스, 완전한 레퍼런스 디자인, 엔드투엔드 기술 지원을 제공하여 팀이 아이디어를 빠르게 작동하는 하드웨어 시스템으로 전환하도록 돕습니다.
4K/8K 비디오, 머신 비전, 산업 카메라는 종단 간 지연 시간과 인터페이스 커버리지에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 하드웨어 직접 비디오 경로와 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 전처리, 멀티프로토콜 인터페이스, 저지연 전송에서 마이크로초 수준의 결정적 처리를 제공하여 비디오 서비스와 비전 알고리즘의 심층 맞춤화를 지원합니다.
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China FPGA Zynq SoC SoM · HWD7Z020 · dual-core A9 + FPGA · -55~125°C wide temperature · 60×60mm
제출 후 1영업일 이내에 회신드리며, 선택 상담, 파라미터 커스텀 및 대량 공급을 지원합니다.
문의 · +86 18621324348