SoC 개발 보드

ZU19는 Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC를 기반으로 한 고성능 개발 플랫폼으로, 칩 하나에 쿼드코어 Cortex-A53, 듀얼코어 Cortex-R5 프로세서, 대규모 FPGA 프로그래머블 로직을 집적한 PS+PL 이종 아키텍처를 채택했습니다. 온보드 PS측 저장 장치로 10GB ECC DDR4, 32GB eMMC, 2× 512Mb QSPI Flash를 탑재하고, PL측 DDR4 SODIMM 확장 슬롯을 예약했습니다. 이 플랫폼은 풍부한 고속 주변 인터페이스 중 4 QSFP28 광 포트, PCIe x8, M.2, 듀얼 FMC-HPC, mini-DP, MIPI, 듀얼 Gigabit Ethernet을 제공하여 100G 고속 통신, 머신 비전, AI 추론, PCIe 프로토콜 검증, 산업 제어의 프로토타입 개발에 적합합니다. 기업 사전 연구, 학술 연구, 소프트웨어/하드웨어 솔루션을 검증하는 엔지니어를 위한 플랫폼입니다.
인터페이스, 방열, 구조 및 대량 공급은 프로젝트별 커스텀 가능 · 제출 후 1영업일 이내에 회신드립니다.
ZU19는 Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC를 기반으로 한 고성능 개발 플랫폼으로, 칩 하나에 쿼드코어 Cortex-A53, 듀얼코어 Cortex-R5 프로세서, 대규모 FPGA 프로그래머블 로직을 집적한 PS+PL 이종 아키텍처를 채택했습니다. 온보드 PS측 저장 장치로 10GB ECC DDR4, 32GB eMMC, 2× 512Mb QSPI Flash를 탑재하고, PL측 DDR4 SODIMM 확장 슬롯을 예약했습니다. 이 플랫폼은 풍부한 고속 주변 인터페이스 중 4 QSFP28 광 포트, PCIe x8, M.2, 듀얼 FMC-HPC, mini-DP, MIPI, 듀얼 Gigabit Ethernet을 제공하여 100G 고속 통신, 머신 비전, AI 추론, PCIe 프로토콜 검증, 산업 제어의 프로토타입 개발에 적합합니다. 기업 사전 연구, 학술 연구, 소프트웨어/하드웨어 솔루션을 검증하는 엔지니어를 위한 플랫폼입니다.
| 파라미터 | 사양 |
|---|---|
| 주 칩 | Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I (산업용 -2 스피드 그레이드); PS: 4×Cortex-A53@1.3GHz + 2×Cortex-R5F@533MHz; PL: 1143K 로직 셀, 523K LUT, 1045K 플립플롭, 34.6Mb Block RAM, 1968 DSP 슬라이스, 44 GTH (16.3Gb/s) 트랜시버 |
| PS측 메모리 | 5× Micron MT40A1G16KD-062E DDR4, 총 10GB, ECC 포함; 최대 2400Mbps (1200MHz), 72비트 버스 |
| PL측 메모리 확장 | 260핀 DDR4 SODIMM 슬롯 (모듈 별매, PL측 BANK69/70/71에 연결, 72비트 버스) |
| 비휘발성 저장 | 1. eMMC: 1× Micron MTFC32GAPALBH-IT, 32GB, 8비트 버스, e-MMC V5.0 지원; 2. QSPI Flash: 2× Micron MT25QU512ABB1EW9-0SIT, 각 512Mb, 총 1Gb, U-Boot, 비트스트림, 시스템 이미지 저장용 |
| 클록 소스 | 1. PS 기준 클록: 33.333MHz; 2. PL 차동 시스템 클록: 200MHz; 3. RTC 클록: 32.768KHz 수정 발진자; 4. 고속 트랜시버 클록: Si5332BD-GM2 프로그래머블 클록 칩 |
| 전원 | 보드 입력: +12V DC; 다중 온보드 DCDC/LDO; MAX20796GFB, TPS6508640 전원 관리 IC; RTC 코인셀 배터리 커넥터 J22 예약 |
| 온보드 보조 장치 | EEPROM: 24LC04; 온도 센서: LM75; 표시등: 전원 LED, DONE, PS/PL 사용자 LED; 버튼: 리셋 + 사용자 2개; 4위치 DIP 스위치 SW1 (JTAG/QSPI/eMMC/SD); 히트싱크 + PWM 팬 |
| 실외 치수 | 250mm × 170mm |
| QSFP28 광 포트 | 4개 독립 채널; 채당 25Gbps, 총 100Gbps; OM4 멀티모드 광섬유 100m 지원; GTY BANK128-131에 연결, 기준 클록 156.25MHz; 광 모듈 별매 |
| PCIe x8 마스터 모드 슬롯 | PCIe 3.0, 레인당 8GBaud; x8/x4/x2/x1 PCIe 보드 지원; MGT BANK226/227, 기준 클록 100MHz |
| M.2 M-key 포트 | PCIe x1, PCIe 프로토콜 M.2 SSD만 지원, 6Gbps; PS측 MGT BANK505 LANE1에 연결 |
| mini-DP 디스플레이 출력 | DP 1.2a; 최대 4K@30Hz / 1080P@60Hz; RGB, YCbCr 색상 형식 지원 |
| Gigabit Ethernet RJ45 | 2개 (PS 1, PL 1); PHY KSZ9031RNX; 10/100/1000Mbps 자동 협상, RGMII |
| USB 3.0 Type-A | 4개 HOST 모드, 5Gbps; 외장 USB-PHY USB3320C |
| USB-UART (Type-C) | 2개 (PS 1, PL 1); CP2102GM 컨버터 |
| 듀얼 FMC-HPC 확장 | FMC1: 차동 IO 36쌍 + GTH 8그룹; FMC2: 차동 IO 60쌍 + GTH 8그룹; IO 레벨 1.8V/1.2V 점퍼 선택; 외부 고속 AD/DA, HDMI, 스테레오 카메라 FMC 모듈 지원 |
| MIPI 카메라 포트 | 2레인 MIPI CSI-2, 15핀 FPC 커넥터; BANK68 차동 IO; OV5640 등 모듈 지원 |
| Micro-SD 슬롯 | TF 카드, 레벨 시프터 TXS02612; PS측 BANK501 MIO |
| JTAG 디버그 포트 | 10핀 2.54mm 헤더; ESD 보호; Xilinx 다운로더 호환 |
| RTC 홀더 J22 | 2핀 1.27mm 피치; 외부 코인셀, 전원 오프 시 RTC 시간 유지 |
| 팬 소켓 J62 | 12V 팬 전원, PL IO PWM 속도 제어; 팬 + 히트싱크 기장착 |
AI 모델 배포에는 컴퓨팅 성능, 대역폭, 전력 효율의 균형 잡힌 조합이 요구됩니다. 하드웨어 병렬성, 재구성 가능한 데이터 경로, 풍부한 고속 인터페이스를 통해 FPGA와 MPSoC는 CNN/YOLO 추론, Vitis-AI 가속, 엣지 인텔리전스 단말을 위한 저지연·고에너지 효율의 이기종 컴퓨팅을 제공하여 알고리즘의 신속한 이식과 제품 배포를 가능하게 합니다.
5G/6G 기지국과 고속 네트워크 장비는 프로토콜 처리, 데이터 전달, 결정적 지연 시간에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 고속 트랜시버, 재구성 가능한 프로토콜 스택, 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 100G 광통신, 프로토콜 처리, 네트워크 보안 가속을 지원하며, R&D에서 양산까지 높은 처리량과 저지연의 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.
산업 현장은 제어 장비에 대해 넓은 온도 범위, 내간섭성, 결정적 지연 시간을 요구합니다. FPGA는 재구성 가능한 병렬 로직으로 실시간 제어, 프로토콜 해석, 고속 I/O 획득을 처리하여 PLC 확장, 모션 제어, 산업 통신 버스에 높은 신뢰성의 하드웨어 기반을 제공합니다. Duyuan의 산업용 보드는 -40~85°C의 넓은 온도 범위와 장기간 안정적인 공급을 지원하여 장치가 프로토타입 검증에서 양산으로 전환되도록 돕습니다.
4K/8K 비디오, 머신 비전, 산업 카메라는 종단 간 지연 시간과 인터페이스 커버리지에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 하드웨어 직접 비디오 경로와 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 전처리, 멀티프로토콜 인터페이스, 저지연 전송에서 마이크로초 수준의 결정적 처리를 제공하여 비디오 서비스와 비전 알고리즘의 심층 맞춤화를 지원합니다.
제출 후 1영업일 이내에 회신드리며, 선택 상담, 파라미터 커스텀 및 대량 공급을 지원합니다.
문의 · +86 18621324348