중국 FPGA
Fudan Micro JFM7VX690T 중국 Virtex-7 FPGA 개발 보드 DUF7690T
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DUPG3T500은 Pango Titan3 시리즈 PG3T500-6IFFBG676 중국 FPGA를 기반으로 하며, 242,176 LUT6 로직 셀, 529,760 등가 로직 셀, 약 12,288 DSP 자원, 온칩 PCIe Gen4 x8 하드 블록, 16개의 고속 MGT 트랜시버를 통합합니다. SoM + 캐리어 보드 아키텍처를 따르며, 범용 플랫폼 대비 5가지 핵심 개선을 제공합니다. 온보드 2×SFP+ 케이지가 고속 링크를 직결하여 1G/10G 광 통신에 FMC+ 카드가 불필요합니다. 듀얼 이더넷(GbE + 2.5G)은 온칩 EMAC 2개를 모두 활용해 1개는 관리/업링크, 1개는 데이터 수집 또는 시간 동기화에 사용합니다. DDR4는 ECC와 함께 2GB에서 4GB로 업그레이드되어 영상/이미지 처리, 레이더 데이터 버퍼링, 장시간 연속 산업 응용을 대상으로 합니다. 16GB eMMC가 탈착형 Micro SD를 부트 장치로 대체하여 산업 배치 시 내진·내방진성을 확보합니다. 고정 200MHz 발진기를 프로그래머블 클록(Si5341급, 국산 호환)으로 교체하여 100/156.25/200MHz 출력과 SFP 복구 클록을 지원하고 JESD204, 다중 보드 동기, PRBS 아이 다이어그램 테스트를 커버합니다. 5가지 개선에 대한 BOM 증가는 유닛당 약 $30–50 수준이며, 기준가 $923은 범용 보드 + FMC+ SFP 카드의 일반적인 랜딩 비용 약 $1,200+보다 현저히 저렴합니다. SoM은 단독 출하되어 고객의 프로토타입→제품 이전에 활용할 수 있습니다.
인터페이스, 방열, 구조 및 대량 공급은 프로젝트별 커스텀 가능 · 제출 후 1영업일 이내에 회신드립니다.
DUPG3T500은 Pango Titan3 시리즈 PG3T500-6IFFBG676 중국 FPGA를 기반으로 하며, 242,176 LUT6 로직 셀, 529,760 등가 로직 셀, 약 12,288 DSP 자원, 온칩 PCIe Gen4 x8 하드 블록, 16개의 고속 MGT 트랜시버를 통합합니다. SoM + 캐리어 보드 아키텍처를 따르며, 범용 플랫폼 대비 5가지 핵심 개선을 제공합니다. 온보드 2×SFP+ 케이지가 고속 링크를 직결하여 1G/10G 광 통신에 FMC+ 카드가 불필요합니다. 듀얼 이더넷(GbE + 2.5G)은 온칩 EMAC 2개를 모두 활용해 1개는 관리/업링크, 1개는 데이터 수집 또는 시간 동기화에 사용합니다. DDR4는 ECC와 함께 2GB에서 4GB로 업그레이드되어 영상/이미지 처리, 레이더 데이터 버퍼링, 장시간 연속 산업 응용을 대상으로 합니다. 16GB eMMC가 탈착형 Micro SD를 부트 장치로 대체하여 산업 배치 시 내진·내방진성을 확보합니다. 고정 200MHz 발진기를 프로그래머블 클록(Si5341급, 국산 호환)으로 교체하여 100/156.25/200MHz 출력과 SFP 복구 클록을 지원하고 JESD204, 다중 보드 동기, PRBS 아이 다이어그램 테스트를 커버합니다. 5가지 개선에 대한 BOM 증가는 유닛당 약 $30–50 수준이며, 기준가 $923은 범용 보드 + FMC+ SFP 카드의 일반적인 랜딩 비용 약 $1,200+보다 현저히 저렴합니다. SoM은 단독 출하되어 고객의 프로토타입→제품 이전에 활용할 수 있습니다.
| 파라미터 | 사양 |
|---|---|
| 보드 모델 | DUPG3T500 V1.0 |
| FPGA 칩 | Pango Titan3 PG3T500-6IFFBG676 |
| 칩 등급 | 산업용; 온도 범위 -40°C ~ 85°C |
| LUT6 로직 셀 | 242,176 |
| 등가 로직 셀 (LC) | 529,760 |
| 플립플롭 | 484,352 |
| 분산 RAM | 6.3 Mb |
| 온칩 Block RAM | DRM 616×36Kb + HRM 68×288Kb + APM 1804 |
| 클록 자원 | GPLL ×4 / PPLL ×8 / FPLL ×7 |
| 고속 트랜시버 (MGT) | 16채널 |
| PCI Express | 온칩 하드 블록 PCIe Gen4 x8 (골드핑거 버전 예약) |
| 이더넷 MAC | 2× EMAC |
| 사용자 I/O | HPIO 98 / HDIO 54 |
| 온보드 메모리 | 4GB DDR4 + ECC: 2× 2GB 데이터 다이 (64비트) + ECC 패리티 |
| 부트 저장 | 온보드 16GB eMMC (확장용 Micro SD 슬롯 유지) |
| 구성 저장 | 2× 32MB QSPI Flash (FPGA 구성 + 사용자 데이터) |
| 클록 소스 | 프로그래머블 클록 (Si5341급, 국산 호환; 100/156.25/200MHz 다중 출력) |
| 광 인터페이스 | 온보드 2× SFP+ 케이지 (MGT 직결, 1/10G 광 모듈) |
| 이더넷 | 듀얼: 1× GbE RGMII + 1× 2.5G RGMII PHY |
| FMC+ 확장 | 1× FMC+: LA 차동 34쌍 + 클록 2쌍 + 나머지 MGT |
| 디버그 인터페이스 | USB-to-UART · 10핀 JTAG · 40핀 2.54mm 확장 헤더 |
| 사용자 인터랙션 | LED 7개 + 푸시 버튼 4개 + 리셋 1개 |
| 전원 | +12V 입력; 온보드 다중 레일 전원 트리 (0.85V/1.2V/1.8V/3.3V) |
| PCB | SoM 80×60mm · 캐리어 190×106mm · 2× 240핀 보드투보드 커넥터 |
| 냉각 | 액티브: 알루미늄 히트싱크 + 팬 (표준); 패시브 히트싱크 옵션 |
5G/6G 기지국과 고속 네트워크 장비는 프로토콜 처리, 데이터 전달, 결정적 지연 시간에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 고속 트랜시버, 재구성 가능한 프로토콜 스택, 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 100G 광통신, 프로토콜 처리, 네트워크 보안 가속을 지원하며, R&D에서 양산까지 높은 처리량과 저지연의 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.
산업 현장은 제어 장비에 대해 넓은 온도 범위, 내간섭성, 결정적 지연 시간을 요구합니다. FPGA는 재구성 가능한 병렬 로직으로 실시간 제어, 프로토콜 해석, 고속 I/O 획득을 처리하여 PLC 확장, 모션 제어, 산업 통신 버스에 높은 신뢰성의 하드웨어 기반을 제공합니다. Duyuan의 산업용 보드는 -40~85°C의 넓은 온도 범위와 장기간 안정적인 공급을 지원하여 장치가 프로토타입 검증에서 양산으로 전환되도록 돕습니다.
4K/8K 비디오, 머신 비전, 산업 카메라는 종단 간 지연 시간과 인터페이스 커버리지에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 하드웨어 직접 비디오 경로와 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 전처리, 멀티프로토콜 인터페이스, 저지연 전송에서 마이크로초 수준의 결정적 처리를 제공하여 비디오 서비스와 비전 알고리즘의 심층 맞춤화를 지원합니다.
중국 FPGA
중국 FPGA
China FPGA Zynq SoC SoM · HWD7Z020 · dual-core A9 + FPGA · -55~125°C wide temperature · 60×60mm
중국 FPGA
제출 후 1영업일 이내에 회신드리며, 선택 상담, 파라미터 커스텀 및 대량 공급을 지원합니다.
문의 · +86 18621324348