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FPGA SoM 모듈 Xilinx Kintex US+ 28G GTY ×24 산업용 -40~85°C 하이엔드 SoM

AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P 고성능 FPGA SoM

보드 모델: DUKU15P V1.0

DUKU15P SoM은 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I 산업용 FPGA를 기반으로 하며, 1,143K 로직 셀, 523K LUT, 1,968 DSP 슬라이스, 34.6 Mb Block RAM, 36 Mb UltraRAM을 통합합니다. 24개의 28.05 Gbps GTY 트랜시버와 32개의 16.3 Gbps GTH 트랜시버(총 56개), PCIe Gen3 x16 하드 코어, 4개의 150G Interlaken, 4개의 100G 이더넷 하드 코어를 탑재합니다. 80×80mm SoM은 18레이어 PCB 설계를 사용하며, 88 HD I/O 쌍과 236 HP I/O 쌍 전부를 4개의 240핀 보드투보드 커넥터로 인출하고, 8GB DDR4 ECC, 256MB QSPI 이중 백업 Flash, 프로그래머블 저지터 클록(

₩3,445,000 세금 별도 · 대량 및 커스텀 지원 가능
24× GTY @ 28G + 32× GTH @ 16G(총 56개 고속 트랜시버)
PCIe Gen3 x16 하드 IP · 4×100G 이더넷 하드 IP
8GB DDR4 ECC(64비트 데이터 + 8비트 ECC)
256MB QSPI 이중 백업(A/B 부트)
온보드 프로그래머블 저지터 클록(<0.5 ps RMS)
PMBus 전원 모니터링 + 온보드 온도 감지

인터페이스, 방열, 구조 및 대량 공급은 프로젝트별 커스텀 가능 · 제출 후 1영업일 이내에 회신드립니다.

제품 사양

데이터 출처: www.profpga.net 공식 제품 페이지

DUKU15P SoM은 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I 산업용 FPGA를 기반으로 하며, 1,143K 로직 셀, 523K LUT, 1,968 DSP 슬라이스, 34.6 Mb Block RAM, 36 Mb UltraRAM을 통합합니다. 24개의 28.05 Gbps GTY 트랜시버와 32개의 16.3 Gbps GTH 트랜시버(총 56개), PCIe Gen3 x16 하드 코어, 4개의 150G Interlaken, 4개의 100G 이더넷 하드 코어를 탑재합니다. 80×80mm SoM은 18레이어 PCB 설계를 사용하며, 88 HD I/O 쌍과 236 HP I/O 쌍 전부를 4개의 240핀 보드투보드 커넥터로 인출하고, 8GB DDR4 ECC, 256MB QSPI 이중 백업 Flash, 프로그래머블 저지터 클록(<0.5 ps RMS), PMBus 전원 모니터링을 탑재합니다. 자체 캐리어 보드에 직접 실장하여 100G 네트워킹, 고속 데이터 수집, 반도체 ATE, 레이더 신호 처리, 영상·이미지 처리 응용에 활용할 수 있습니다. SoM은 단독으로 출하되며, 맞춤형 캐리어 보드(PCIe 카드, FMC 캐리어, 100G 네트워크 캐리어)를 제공합니다. 최종 구성은 영업 협의를 따릅니다.

파라미터 사양
제품 모델 DUKU15P V1.0
FPGA 칩 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I
스피드 그레이드 / 온도 -2 스피드 그레이드 · Industrial -40°C ~ 85°C
패키지 FFVE1517 (FCBGA 45×45mm, 1517핀)
시스템 로직 셀 1,143K Logic Cells
CLB LUT / 플립플롭 523K LUTs / 1,045K Flip-Flops
Block RAM / UltraRAM 34.6 Mb Block RAM + 36 Mb UltraRAM
DSP 슬라이스 1,968 (27×18 승산기)
클록 관리 11개 클록 관리 타일 (MMCM + PLL)
GTY 트랜시버 24쌍, 레인당 최대 28.05 Gbps
GTH 트랜시버 32쌍, 레인당 최대 16.3 Gbps
PCI Express 1× PCIe Gen3 x16 하드 IP (8.0 GT/s)
고속 인터페이스 하드 IP 4 × 150G Interlaken · 4 × 100G Ethernet
사용자 I/O 88 HD I/O 쌍 + 236 HP I/O 쌍
온보드 메모리 8GB DDR4, 64비트 데이터 버스 + 8비트 ECC (×16 디바이스)
구성 Flash 256MB QSPI (A/B 이중 백업 부트)
클록 소스 온보드 프로그래머블 저지터 클록 (<0.5 ps RMS) + 2 × 156.25 MHz 저지터 발진기
전원 모니터링 TI INA226 PMBus 전류/전압 모니터링 + LM75 온보드 온도 센서
보드투보드 커넥터 4 × 240핀 고밀도 커넥터 (4면)
전원 공급 캐리어를 통해 +12V; 온보드 다중 레일 전원 트리 (0.85V / 0.9V / 1.2V / 1.8V / 3.3V)
PCB 구조 80 × 80 mm · 18레이어 HDI · 임피던스 제어
냉각 베어 SoM; 캐리어에 히트싱크/팬 탑재 (응용에 따라 선택)

대표 응용 시나리오

하나의 플랫폼, 다양한 역할

통신

5G/6G 기지국과 고속 네트워크 장비는 프로토콜 처리, 데이터 전달, 결정적 지연 시간에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 고속 트랜시버, 재구성 가능한 프로토콜 스택, 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 100G 광통신, 프로토콜 처리, 네트워크 보안 가속을 지원하며, R&D에서 양산까지 높은 처리량과 저지연의 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.

고성능 레이더

위상 배열 레이더와 이미징 레이더는 신호 처리 플랫폼에 다채널 병렬 획득, 고처리량 데이터 흐름, 결정적 저지연이라는 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 재구성 가능한 병렬 아키텍처를 통해 FPGA는 레이더 신호 처리의 핵심으로서 빔포밍, 펄스 압축, 표적 탐지에서 다채널 병렬·고처리량·결정적 저지연 컴퓨팅을 제공하며, 알고리즘 재구성과 플랫폼 진화를 지원합니다.

연구 및 프로토타이핑

대학 연구실에서 기업 사전 연구까지, 알고리즘과 하드웨어 아키텍처를 신속하게 검증하는 것이 프로젝트 성공의 중요한 첫 단계입니다. Duyuan의 FPGA 개발 보드와 SoM은 ASIC 프로토타입 검증, 고속 데이터 수집, 계측기 개발, 학술 연구를 위해 풍부한 고속 인터페이스, 완전한 레퍼런스 디자인, 엔드투엔드 기술 지원을 제공하여 팀이 아이디어를 빠르게 작동하는 하드웨어 시스템으로 전환하도록 돕습니다.

영상·이미지 처리

4K/8K 비디오, 머신 비전, 산업 카메라는 종단 간 지연 시간과 인터페이스 커버리지에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 하드웨어 직접 비디오 경로와 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 전처리, 멀티프로토콜 인터페이스, 저지연 전송에서 마이크로초 수준의 결정적 처리를 제공하여 비디오 서비스와 비전 알고리즘의 심층 맞춤화를 지원합니다.

이 제품에 관심이 있거나 커스텀이 필요하신가요?

제출 후 1영업일 이내에 회신드리며, 선택 상담, 파라미터 커스텀 및 대량 공급을 지원합니다.

문의 · +86 18621324348