FPGA 개발보드 / SoM / 맞춤 설계 / IP 연동
info@profpga.net +86 18621324348
홈/제품 센터/FPGA SoM 모듈/AMD Xilinx XCVU9P Virtex UltraScale+ FPGA 초고속 광 SoM
FPGA SoM 모듈 산업용 -40~85°C 재고 옵션

AMD Xilinx XCVU9P Virtex UltraScale+ FPGA 초고속 광 SoM

보드 모델: VU9C

VU9C (XCVU9P) 컴퓨트 버전 초고엔드 개발 플랫폼은 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 산업용 FPGA XCVU9P-2FLGB2104I를 기반으로 -40°C~85°C 전 구간에서 안정적으로 동작합니다. SoM + 캐리어 보드 분리 아키텍처(SoM 106×106mm / 캐리어 210×255mm)를 채택했으며, 방대한 로직 자원, 다수의 DSP 유닛, 대용량 온칩 저장, 다수의 고속 광/PCIe 인터페이스를 갖춰 고속 네트워킹, ASIC 프로토타이핑, 고성능 컴퓨팅, 실시간 신호 처리 등 고연산·고대역폭 응용을 위해 설계되었습니다.

₩10,769,000 세금 별도 · 대량 및 커스텀 지원 가능
2×200G QSFP-DD + 4×100G QSFP28
32GB DDR4 ECC · 2666M
PCIe Gen3 x16 골드핑거
FMC+ / FMC HPC 고속 확장
2,586K 로직 · 6,840 DSP
SoM + 캐리어 보드 분리 아키텍처

인터페이스, 방열, 구조 및 대량 공급은 프로젝트별 커스텀 가능 · 제출 후 1영업일 이내에 회신드립니다.

제품 사양

데이터 출처: www.profpga.net 공식 제품 페이지

VU9C (XCVU9P) 컴퓨트 버전 초고엔드 개발 플랫폼은 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 산업용 FPGA XCVU9P-2FLGB2104I를 기반으로 -40°C~85°C 전 구간에서 안정적으로 동작합니다. SoM + 캐리어 보드 분리 아키텍처(SoM 106×106mm / 캐리어 210×255mm)를 채택했으며, 방대한 로직 자원, 다수의 DSP 유닛, 대용량 온칩 저장, 다수의 고속 광/PCIe 인터페이스를 갖춰 고속 네트워킹, ASIC 프로토타이핑, 고성능 컴퓨팅, 실시간 신호 처리 등 고연산·고대역폭 응용을 위해 설계되었습니다.

파라미터 사양
보드 모델 VU9C
FPGA 칩 모델 XCVU9P-2FLGB2104I
칩 등급 산업용; 온도 범위 -40°C ~ 85°C
로직 셀 2,586K
LUT 1,182K
플립플롭 2,364K
DSP 6,840
Block RAM 75.9Mb
UltraRAM 270Mb
QSPI Flash 2Gbit (256MB)
온보드 메모리 32GB DDR4 ECC, 2666M 데이터 레이트, 4×72비트 폭 (ECC 포함)
PCIe Gen3 1 × PCIe x16 골드핑거
FMC+ LA 34 IO쌍, HA 24 IO쌍, 16 GTY 트랜시버쌍
FMC HPC LA 34 IO쌍, HA 24 IO쌍, 8 GTY 트랜시버쌍
QSFP-DD 2 × 200G
QSFP28 4 × 100G
M.2 NVMe 1 × M-Key, PCIe Gen3 ×4
SMA GTY 4쌍 + 차동 클록 1쌍 + 트리거 1쌍
클록 분배 Si5341 클록 트리 + TCXO; 10MHz / 1PPS 외부 기준 지원
전원 공급 12V / 20A; PMBus 전원 텔레메트리
Gigabit Ethernet 1 × (관리/디버그용)
보드투보드 커넥터 8 × 240핀 Samtec
치수 SoM 106×106mm; 캐리어 210×255mm

대표 응용 시나리오

하나의 플랫폼, 다양한 역할

인공지능

AI 모델 배포에는 컴퓨팅 성능, 대역폭, 전력 효율의 균형 잡힌 조합이 요구됩니다. 하드웨어 병렬성, 재구성 가능한 데이터 경로, 풍부한 고속 인터페이스를 통해 FPGA와 MPSoC는 CNN/YOLO 추론, Vitis-AI 가속, 엣지 인텔리전스 단말을 위한 저지연·고에너지 효율의 이기종 컴퓨팅을 제공하여 알고리즘의 신속한 이식과 제품 배포를 가능하게 합니다.

통신

5G/6G 기지국과 고속 네트워크 장비는 프로토콜 처리, 데이터 전달, 결정적 지연 시간에 대해 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 고속 트랜시버, 재구성 가능한 프로토콜 스택, 병렬 파이프라인을 통해 FPGA는 100G 광통신, 프로토콜 처리, 네트워크 보안 가속을 지원하며, R&D에서 양산까지 높은 처리량과 저지연의 하드웨어 플랫폼을 제공합니다.

고성능 레이더

위상 배열 레이더와 이미징 레이더는 신호 처리 플랫폼에 다채널 병렬 획득, 고처리량 데이터 흐름, 결정적 저지연이라는 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 재구성 가능한 병렬 아키텍처를 통해 FPGA는 레이더 신호 처리의 핵심으로서 빔포밍, 펄스 압축, 표적 탐지에서 다채널 병렬·고처리량·결정적 저지연 컴퓨팅을 제공하며, 알고리즘 재구성과 플랫폼 진화를 지원합니다.

연구 및 프로토타이핑

대학 연구실에서 기업 사전 연구까지, 알고리즘과 하드웨어 아키텍처를 신속하게 검증하는 것이 프로젝트 성공의 중요한 첫 단계입니다. Duyuan의 FPGA 개발 보드와 SoM은 ASIC 프로토타입 검증, 고속 데이터 수집, 계측기 개발, 학술 연구를 위해 풍부한 고속 인터페이스, 완전한 레퍼런스 디자인, 엔드투엔드 기술 지원을 제공하여 팀이 아이디어를 빠르게 작동하는 하드웨어 시스템으로 전환하도록 돕습니다.

이 제품에 관심이 있거나 커스텀이 필요하신가요?

제출 후 1영업일 이내에 회신드리며, 선택 상담, 파라미터 커스텀 및 대량 공급을 지원합니다.

문의 · +86 18621324348